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      Universal Scientific Industrial

      关于我们

      • 新闻稿
      •  09/23/2019

      环旭电子提供高附加值EPS/HDSMT/EMS+多元制程服务

      (2019-9-23上海) 环旭电子(USI)是全球领先的电子设计制造服务供货商,公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外,同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程 (EPS, Electrical Package Service)、高密度表面黏着 (HDSMT, High Density Surface Mount Technology) 制程和“EMS+” (Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。

      电子封装 (EPS, Electrical Package Service) 制程为环旭电子多元制造服务流程之一,透过整合日月光制程能力,实现从芯片贴合(Die Bonding)、打线(Wire Bonding)、封装(EMI Molding)到最后组装封胶、成品测试等制造工艺,可适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。

      高密度表面黏着(HDSMT, High Density Surface Mount Technology) 制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果,目前领先业界完成缩小零件间距50μm(图一)及超威小型被动组件(Chip008004)表面黏着制程的开发。有别于系统级SiP微小化封装技术其复杂制程,特殊及昂贵的基料,高密度表面黏着制程(HDSMT)可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下,将电路板(PCB)微小化,提高零件密度,增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。

       (图一) 零件间距50μm


      不同于传统的EMS服务,环旭电子在“EMS+”增值服务以价值分析(VA, Value Analysis )和价值工程能力(VE, Value Engineering) 从制造端的角度在量产前协助客户重新检视产品设计,包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。环旭电子“EMS+”增值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。

      环旭电子视讯暨特殊应用产品事业处处长蔡惠玲表示:「凡客户采用我们的“EMS+”增值服务,在电路设计可享有全面检视服务,去除不必要预留的线路,整合零件以减少零件种类,避免设计过度浪费。在物料选择方面,能够依市场价格趋势,选择最适合零件,透过整合所有的客户需求,做好统一规格,集中采购。在生产流程方面,通过检视产品生产流程,提升产品测试涵盖率,避免重复测试。在环旭电子的支持下,协助客户能在成本、体积和性能等多个方面上获得满足,这也是我们一直努力的方向。」


      关于环旭电子
      环旭电子(上海证券交易所: 601231)为全球电子设计制造领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,并整合日月光集团之封装测试领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲,并在中国大陆、台湾、墨西哥和波兰设置生产据点。更多讯息,请查询www.dearsama.com。
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